进入2022下半年，半导体的周期似乎已经进入衰退期，延续两年多的疯狂涨价、缺货现象，市场热度已经早已开始降温。消费类产品持续降价，存储芯片厂商库存水位突破历史高点，三星、海力士、美光等大厂降价去库存，今年第三季度NAND Flash价格跌幅甚至高达15%-20%。反映到终端就是SSD大幅涨价，有部分高端型号从去年的1400元降至目前不到700元的价格。

然而汽车芯片市场的热度似乎丝毫不减，汽车芯片供应链中断的事件依然在全球各大车企中频频发生。就在上周，丰田汽车宣布，由于半导体供应短缺，计划在10月份将全球范围内的汽车产能降至80万辆，相比平均月产量计划减少了约10万辆。按照计划，丰田将在日本7家工厂暂停10条生产线长达12天。

丰田的日本老乡本田也跟进了这波减产，上周他们也表示，由于供应链和芯片短缺等问题，10月份将其两家日本工厂的产量缩减最多40%。

同样是受到汽车芯片短缺影响，通用在今年早些时候暂时关闭了堪萨斯、加拿大和墨西哥的汽车和跨界车装配工厂。在今年年中，通用汽车还遇到过严重的供应链危机，截至6月30日有约95000辆汽车因在生产过程中缺少芯片和其他必要部件而被放置在仓库，无法交付给客户。

不过丰田和通用对于芯片供应的问题似乎较为乐观。丰田在降低近期产能的情况下，依然保持了本财年创纪录的970万辆汽车的产量预期。而丰田本财年截至2023年3月底，这意味着他们可能有信心在年底或明年年初将产能重新提升至计划的水平。

通用汽车，在今年年中大幅调低了第二季度的净收入预期，不过全年收入上依然保持原有的预测。通用汽车首席财务官保罗·雅各布森在今年7月底表示，预计半导体供应会在下半年增加，公司无需裁员。

但另一方面，德国汽车巨头大众集团则对未来的半导体供应表示担忧。近期大众汽车采购主管Murat Aksel在接受采访时指出，大众汽车预计半导体短缺将持续到2024年，并表示过去两年间汽车行业经历的供应链中断会成为新的常态。

有意思的是，Aksel在今年2月曾经对外表示芯片短缺会在今年内自行解决，但随着时间的进展，事情显然没有那么简单。Aksel还提到，未来随着新的地缘政治问题的出现，供应链短缺将会变得更加复杂和具有挑战性。

如果从减产的情况来看，今年汽车芯片供应短缺的问题相比去年确实是有很大改善。根据汽车行业数据预测公司（AFS）的数据，今年截至9月25日，全球汽车市场累计减产约337.68万辆汽车。AFS预测，2022年全年，全球汽车市场累计减产量会在420万辆左右，而去年这个数字高达893.4万辆。

如果按照AFS的预测数据，今年第四季度的全球汽车产量其实会相对此前有所改善，减产量会相对有所收窄。

目前车企的芯片供应问题，基本是在于结构性短缺，包括一些低端MCU以及IGBT等功率器件。在近两年的缺芯环境下，我们看到过包括座椅加热、方向盘加热、座椅通风、无线充电、自动启停等配置被迫取消的状况，而这些配置都需要用到MCU，但同时这些应用其实并不需要用到非常高端的MCU产品。

从芯片工艺节点的分布来看，按照2021年的数据 ，在汽车芯片中有超过70%的是采用90nm或以上的节点，采用22-65nm、甚至14nm以下的汽车芯片占比不到30%。但此前电子发烧友曾报道，大多通用处理器等产品都采用40nm及以上的制程生产，但40nm及以上产能增加的速度却不如面向高端应用的28nm及以下制程。据麦肯锡咨询的数据，2021年40nm及以上制程产线仅同比增加4%，而28nm及以下制程的产线却增加13%。

所以产能分配不均是导致汽车芯片结构性短缺的重要原因。而至于结构性短缺还会持续多长时间？目前整体芯片市场的供需关系已经从卖方市场转向买方市场，但汽车芯片的独立行情，也就是需求高涨显然还会持续很长时间，这是基于车企对于芯片验证的周期至少两到三年来预估的。

另一方面中央域控制器对于汽车芯片需求种类多数量达的现状未来可能会带来一定的冲击，但中央域控制器的应用普及目前看来为时尚早。随着各家汽车芯片厂商、以及晶圆代工厂的针对性扩产，以及国产汽车芯片大量进入主机厂验证阶段，结构性缺芯的状况或许很快会有所改善，但完全解决可能需要更长的时间。